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导热硅脂是以硅树脂基体的高性能导热材料，常被用于性能要求较高的CPU，GPU等芯片组件中。其优良的润滑性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。
特点
·界面润滑性能优良
·可在粗糙界面形成极薄界面层
·热阻低、导热效果佳
·操作简单，便于二次复工
应用
·半导体和散热器之间热传导
·CPU、GPU与散热器之间热传导
·大功率电源
·通讯设备热传导
·LED发热体界面热传导
·消费类电子产品热传导
| 项目 | 单位 | HY-SG480 | 测试标准 |
| 颜色 | -- | 灰色 | 目视 |
| 成分 | -- | 硅脂 | -- |
| 添加料 | -- | 金属氧化物 | -- |
| 粘度25℃ | Pa.s | 220 | -- |
| 密度 | g/cm3 | 2.40 | ASTM D792 |
| 适用温度 | ℃ | -45~150 | -- |
| 导热系数 | W/m.k | 4.8 | ASTM D5470 |
| 热失重（125℃/48H） | % | ＜0.2 | -- |
| 热阻抗@30psi | ℃*in2/W | 0.040 | ASTM D5470 |
| RoHS | -- | PASS | ICE 62321 |
| Halogen | -- | PASS | EN14582 |
| REACH | -- | PASS | EN14372 |
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·可在粗糙界面形成极薄界面层
·热阻低、导热效果佳
·操作简单，便于二次复工
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·CPU、GPU与散热器之间热传导
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| 项目 | 单位 | HY-SG480 | 测试标准 |
| 颜色 | -- | 灰色 | 目视 |
| 成分 | -- | 硅脂 | -- |
| 添加料 | -- | 金属氧化物 | -- |
| 粘度25℃ | Pa.s | 220 | -- |
| 密度 | g/cm3 | 2.40 | ASTM D792 |
| 适用温度 | ℃ | -45~150 | -- |
| 导热系数 | W/m.k | 4.8 | ASTM D5470 |
| 热失重（125℃/48H） | % | ＜0.2 | -- |
| 热阻抗@30psi | ℃*in2/W | 0.040 | ASTM D5470 |
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电话：18952973787（吴松）
18653393394（于红琳）
18653367746（唐昕彤）
E-mail：nbzb18653393394@163.com
地址：山东省淄博市张店区淄博创新谷A座691
山东省淄博市张店区房镇镇三赢路69号淄博科技工业园创业园335室
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